LFXP3C-4QN208C

LFXP3C-4QN208C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用先进的 XP 系列架构设计。该芯片集成了 3000 个逻辑元件，提供高达 55296 位总 RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足的硬件资源。作为 Lattice总代理 推荐的解决方案，LFXP3C-4QN208C 在功耗和性能之间实现了卓越平衡，工作电压范围为 1.71V 至 3.465V，适应多种应用场景的电源需求。

该芯片采用 208-BFQFP 封装形式，提供 136 个 I/O 引脚，支持多种接口标准和高速数据传输。其工作温度范围覆盖 0°C 至 85°C，确保在工业环境中的稳定运行。Lattice 的 XP 系列 FPGA 以其低功耗特性和快速启动时间著称，LFXP3C-4QN208C 特别适合对功耗敏感的应用，如便携设备、物联网节点和电池供电系统。芯片的可编程特性使其能够根据具体应用需求进行定制，提供灵活的硬件加速解决方案。

在接口方面，LFXP3C-4QN208C 支持多种标准接口协议，包括 SPI、I2C、UART 和 GPIO 等，便于与各种外围设备无缝集成。该芯片还具备部分重构能力，允许在不中断系统运行的情况下更新部分功能模块，这对于需要现场升级的应用尤为重要。其表面贴装设计简化了 PCB 布局，提高了生产效率。典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子系统，特别是在需要定制化逻辑功能和低功耗设计的场景中表现出色。

• 型号:LFXP3C-4QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP3C-4QN208C 是 Lattice Semiconductor 的 XP 系列嵌入式 FPGA，集成 3000 个逻辑单元和 55296 位 RAM，提供强大的可编程逻辑处理能力。208-BFQFP 封装配备 136 个 I/O 引脚，支持多种接口标准，工作电压范围 1.71V-3.465V，适应低功耗应用需求。

该芯片专为表面贴装设计，工作温度范围 0°C 至 85°C，确保工业环境稳定运行。作为可重构硬件平台，LFXP3C-4QN208C 支持部分重构功能，可在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑模块，为需要现场升级的应用提供灵活解决方案。

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