LFEC3E-3FN256I

LFEC3E-3FN256I 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用 256-BGA 封装形式，具有 160 个 I/O 端口。该芯片属于 EC 系列，专为需要高灵活性和可定制性的嵌入式应用而设计。作为 LFEC3E-3FN256I 的核心架构，它采用了先进的低功耗设计理念，工作电压范围在 1.14V 至 1.26V 之间，能够在保证性能的同时有效降低功耗。

该芯片具有3100个逻辑元件/单元，提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。同时，它配备了56320位的总RAM，为数据缓存和临时存储提供了充足的空间。这些资源使得 LFEC3E-3FN256I 能够胜任多种信号处理、接口转换和系统控制任务。芯片的工作温度范围为 -40°C 至 100°C，适合工业级应用环境，确保在各种条件下的稳定运行。

在接口和参数方面，LFEC3E-3FN256I 提供了多达 160 个 I/O 端口，支持多种接口标准和电压兼容性。表面贴装型的安装方式使其能够高效集成到现代电子系统中。对于寻找可靠 FPGA 解决方案的工程师来说，通过 Lattice授权代理 可以获得专业的技术支持和产品保障。该芯片适用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等多个领域，特别是在需要定制化逻辑功能和接口转换的场景中表现尤为出色。

• 型号:LFEC3E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFEC3E-3FN256I 是 Lattice Semiconductor 推出的嵌入式 FPGA 芯片，采用 256-BGA 封装，提供 160 个 I/O 端口和 3100 个逻辑元件，具备 56320 位总 RAM 资源。该芯片工作电压范围 1.14V-1.26V，工作温度覆盖 -40°C 至 100°C，适合工业级应用环境。

作为一款可编程逻辑器件，LFEC3E-3FN256I 提供了灵活的定制能力，可实现各种接口转换、信号处理和系统控制功能。其表面贴装设计便于集成，广泛应用于工业自动化、通信设备和医疗电子等领域，为工程师提供了一种高效且经济的解决方案。

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