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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFEC3E-3FN256I技术参数：
LFEC3E-3FN256I 是 Lattice Semiconductor 推出的嵌入式 FPGA 芯片，采用 256-BGA 封装，提供 160 个 I/O 端口和 3100 个逻辑元件，具备 56320 位总 RAM 资源。该芯片工作电压范围 1.14V-1.26V，工作温度覆盖 -40°C 至 100°C，适合工业级应用环境。
作为一款可编程逻辑器件，LFEC3E-3FN256I 提供了灵活的定制能力，可实现各种接口转换、信号处理和系统控制功能。其表面贴装设计便于集成，广泛应用于工业自动化、通信设备和医疗电子等领域，为工程师提供了一种高效且经济的解决方案。
- 制造商产品型号：LFEC3E-3FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3100
- 总RAM位数：56320
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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