LFE2-20SE-6FN484C

LFE2-20SE-6FN484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列现场可编程门阵列，采用先进的嵌入式架构设计，为复杂数字系统提供了高度灵活的解决方案。该芯片基于Lattice的先进FPGA技术，集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力，同时配备了282624位的RAM资源，满足数据处理和存储需求。作为Lattice代理推荐的产品，它代表了FPGA技术在嵌入式系统中的前沿应用。

该芯片采用484-BBGA封装形式，提供331个I/O端口，支持多种接口标准，便于与外部系统进行高速数据交换。其工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境，确保在各种条件下的稳定运行。ECP2系列特别针对通信、工业控制和消费电子等领域的应用进行了优化，支持高速数据传输和复杂逻辑处理。

LFE2-20SE-6FN484C采用表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。其可编程特性使设计人员能够根据具体应用需求定制功能，无需修改硬件即可进行系统升级。该芯片支持多种高级设计工具和IP核，加速开发流程，缩短产品上市时间。其灵活性和可扩展性使其成为原型设计、小批量生产和特殊应用的理想选择，同时也为大规模生产提供了可靠的技术路径。

• 型号:LFE2-20SE-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-20SE-6FN484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，提供331个I/O端口和484-BBGA封装，适合高密度应用场景。芯片集成2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件，配合282624位RAM资源，为复杂数字系统提供强大处理能力。

低功耗设计是该芯片的显著特点，工作电压仅为1.14V至1.26V，同时保持优异的性能表现。0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应各种工业环境，表面贴装型安装方式便于集成到现代电子系统中。作为有源零件状态的产品，LFE2-20SE-6FN484C代表了FPGA技术在嵌入式系统中的创新应用，为通信、工业控制和消费电子等领域提供灵活的解决方案。

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