- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1932-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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10AX115S2F45I2SGE2技术参数：
10AX115S2F45I2SGE2是Intel（原Altera）公司推出的Arria 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制程。该芯片拥有115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源，适用于各种复杂应用场景。作为Altera一级代理，我们深知这款芯片在高性能计算和信号处理领域的卓越表现。
该芯片内置68.86 MB的RAM存储空间，支持高带宽数据访问和处理，能够满足大规模数据缓存需求。其768个I/O接口提供了丰富的连接选项，支持多种高速通信协议，包括PCI Express、GigE和DDR3等。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗，适合对功耗敏感的应用环境。
1932-FCBGA封装（45x45）提供了良好的散热性能和电气特性，确保芯片在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。10AX115S2F45I2SGE2支持多种时钟管理技术和高级IP核，包括DSP模块、高速收发器和硬核处理器系统，为开发者提供完整的系统级解决方案。在通信、国防、工业自动化和数据中心等领域，这款FPGA都能提供卓越的性能和可靠性，满足不断增长的数据处理需求。
- 制造商产品型号：10AX115S2F45I2SGE2
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列：Arria 10 GX
- LAB/CLB 数：427200
- 逻辑元件/单元数：1150000
- 总 RAM 位数：68857856
- I/O 数：768
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1932-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1932-FCBGA（45x45）
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10AX115S2F45I2SGE2是Intel Arria 10 GX系列中的高性能FPGA，拥有115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB，提供卓越的并行处理能力。内置68.86 MB RAM和768个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。
该芯片采用1932-FCBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，工作电压0.87V至0.93V，兼具高性能与低功耗特性。适用于通信设备、数据中心、国防电子和工业自动化等需要高可靠性处理能力的领域。
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