

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFEC33E-3FN672C技术参数:
LFEC33E-3FN672C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的高性能FPGA芯片,采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的EC系列,集成了32,800个逻辑单元和434,176位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。作为LFEC33E-3FN672C的核心优势,其672-BBGA封装形式和496个I/O引脚设计,确保了与外部系统的高效连接和信号完整性,特别适合需要高密度I/O接口的应用场景。
在功耗管理方面,LFEC33E-3FN672C采用了优化的电源设计,工作电压范围为1.14V至1.26V,在提供强大性能的同时有效控制了能耗。芯片支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为专业的Lattice代理商,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能潜力。
该FPGA芯片的灵活性体现在其可重构特性上,允许设计根据应用需求进行定制和优化。LFEC33E-3FN672C特别适合于通信设备、工业自动化、医疗电子和高端消费电子产品等领域的应用。其丰富的I/O资源和高速数据处理能力,使其成为实现复杂逻辑功能和加速算法的理想选择。同时,Lattice提供的开发工具链和IP核生态系统,进一步简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- 型号:LFEC33E-3FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:496
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFEC33E-3FN672C是Lattice Semiconductor的EC系列FPGA,拥有32,800个逻辑单元和434,176位RAM资源,提供强大的数据处理能力。其672-BBGA封装和496个I/O引脚设计,支持高密度连接和信号完整性,适用于复杂系统集成。芯片工作电压范围1.14V-1.26V,功耗优化设计,支持0°C至85°C工业级温度范围,确保在各种环境条件下稳定运行。作为停产型号,仍被广泛应用于通信、工业自动化和医疗电子等领域,凭借其灵活性和高性能,成为实现定制逻辑功能的首选解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC33E-3FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















