XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFEC33E-3FN672C技术参数：
LFEC33E-3FN672C是Lattice Semiconductor的EC系列FPGA，拥有32,800个逻辑单元和434,176位RAM资源，提供强大的数据处理能力。其672-BBGA封装和496个I/O引脚设计，支持高密度连接和信号完整性，适用于复杂系统集成。芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗优化设计，支持0°C至85°C工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。作为停产型号，仍被广泛应用于通信、工业自动化和医疗电子等领域，凭借其灵活性和高性能，成为实现定制逻辑功能的首选解决方案。
- 制造商产品型号：LFEC33E-3FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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