

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV150-5FG256C技术参数:
XCV150-5FG256C是Xilinx公司Virtex系列FPGA芯片中的高端产品,属于Virtex E家族,具有强大的逻辑处理能力和高速性能表现。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用256引脚的FinePitch BGA封装,提供丰富的I/O资源和优异的信号完整性。XCV150-5FG256C拥有约15万系统门,192个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含2个切片,总计384个切片,支持复杂的逻辑设计实现。芯片工作速度等级为-5,表示最小时钟延迟为5ns,最高工作频率可达200MHz,非常适合高速数据处理和实时控制应用。
核心特性包括:4个DLL(延迟锁相环)用于精确时钟管理和抖动消除;192Kbits分布式RAM和32Kbits块RAM,支持高效的数据缓存和存储;支持多种IO标准,如LVTTL、LVCMOS、GTL、GTLP等,便于与各种外部设备接口;具有18×18位硬件乘法器,可高效实现DSP算法;支持JTAG边界扫描,便于在线调试和测试。
XCV150-5FG256C的典型应用包括:高速通信系统、网络设备、图像处理、雷达系统、航空航天电子、医疗设备等高端领域。其低功耗特性和高可靠性设计,使其对功耗敏感和可靠性要求高的应用场景尤为适合。芯片支持3.3V核心电压和多种I/O电压,满足不同系统的电源需求。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完整的技术文档、开发工具支持和应用解决方案。客户可以获得Xilinx ISE设计套件的完整支持,包括逻辑综合、布局布线、时序分析等全流程设计工具,加速产品开发进程。
- 型号:XCV150-5FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:176
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XCV150-5FG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV150-5FG256C作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件,提供3888个逻辑单元和49KB的片上RAM资源,结合176个I/O端口,非常适合复杂逻辑控制和接口转换应用。其低功耗设计和工业级工作温度范围使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择,能够灵活实现各种定制功能,同时保持系统稳定性。
需要注意的是,XCV150-5FG256C已停产,不适合新设计项目。对于寻求类似性能的新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发支持,能够满足现代嵌入式系统的需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV150-5FG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















