XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-L2FFG1157E技术参数：
XC7V585T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件，凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源，为高性能计算和信号处理应用提供了强大平台。其600个I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V)，在提供卓越性能的同时保持能效平衡，特别适合通信基站、雷达系统和高端测试测量设备等复杂应用场景。
这款1157-FCBGA封装的FPGA器件工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性，使其成为需要大规模并行处理和实时数据处理系统的理想选择，为工程师提供了灵活的硬件加速方案，能够显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-L2FFG1157E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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