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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70E-5FN900I技术参数：
LFE2M70E-5FN900I是Lattice Semiconductor ECP2M系列旗舰级FPGA，拥有8375个逻辑单元和4.6MB嵌入式RAM，提供416个I/O引脚，适用于高性能数据处理和复杂逻辑设计。
该器件采用1.14V-1.26V低电压供电，工作温度范围达-40°C至100°C，900-BBGA封装支持表面贴装，具备出色的可靠性和稳定性，是通信、网络和工业控制系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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