- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70E-5FN900I技术参数：
LFE2M70E-5FN900I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能ECP2M系列FPGA器件，采用先进的90nm工艺制造，集成了8375个LAB/CLB逻辑单元，提供高达67000个逻辑元件和4.6MB的嵌入式RAM资源。该器件拥有416个I/O引脚，支持多种I/O标准，适用于复杂逻辑设计和数据处理应用。
作为一款低功耗FPGA解决方案，LFE2M70E-5FN900I工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了功耗。其900-BBGA封装形式支持表面贴装工艺，工作温度范围宽广，可达-40°C至100°C，满足工业级应用需求。作为Lattice总代理推荐的产品，该器件特别适合通信、网络、工业控制和消费电子等领域的高性能计算任务。
LFE2M70E-5FN900I支持多种高级功能，包括时钟管理、高速串行接口和嵌入式存储器，为系统设计提供极大的灵活性。其架构经过优化，可在保持低功耗的同时提供卓越的性能，是下一代嵌入式应用的理想选择。该器件还提供丰富的开发工具和IP核支持，加速产品上市时间。
- 型号:LFE2M70E-5FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4642816
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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LFE2M70E-5FN900I是Lattice Semiconductor ECP2M系列旗舰级FPGA，拥有8375个逻辑单元和4.6MB嵌入式RAM，提供416个I/O引脚，适用于高性能数据处理和复杂逻辑设计。
该器件采用1.14V-1.26V低电压供电，工作温度范围达-40°C至100°C，900-BBGA封装支持表面贴装，具备出色的可靠性和稳定性，是通信、网络和工业控制系统的理想选择。
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