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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：756-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5U-85F-8BG756I技术参数：
LFE5U-85F-8BG756I是Lattice Semiconductor ECP5系列的一款有源FPGA，采用756引脚CABGA表面贴装封装。该器件集成了84,000个逻辑单元和21,000个LAB/CLB，提供高达3.8Mb的片上RAM资源，具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。
其核心优势在于高集成度与优异的功耗控制，工作电压范围为1.045V至1.155V，并拥有365个用户I/O，为复杂系统设计提供了充足的连接性。器件支持工业级温度范围（-40°C至100°C TJ），确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性，适用于对性能、功耗和鲁棒性有综合要求的嵌入式应用。
- 制造商产品型号：LFE5U-85F-8BG756I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：365
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：756-FBGA
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