5SGXEB6R3F43C3G

5SGXEB6R3F43C3G是Altera公司Stratix V GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的28nm工艺制程，拥有高达597,000个逻辑元件和225,400个LAB/CLB单元，为复杂逻辑设计提供强大的计算能力。这款芯片集成了53.2MB的嵌入式RAM，能够有效满足高带宽存储需求，同时600个I/O接口支持多种外设连接，使其在数据密集型应用中表现出色。

作为Stratix V GX系列的重要成员，5SGXEB6R3F43C3G采用了创新的HardCopy技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势。该芯片支持高达1.5Gbps的收发器性能，并具备先进的时钟管理能力，能够满足通信、国防、广播等高要求应用场景。芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用0.82V至0.88V的低电压供电，在提供高性能的同时兼顾了能效比。

5SGXEB6R3F43C3G采用1760-BBGA封装，提供出色的信号完整性和热管理性能。作为Altera中国代理提供的高端FPGA产品，该芯片支持Altera的Quartus II开发环境，提供了丰富的IP核和开发工具，大幅缩短了产品开发周期。其可重构特性使得设计人员能够根据应用需求灵活调整硬件架构，特别适用于需要频繁更新或升级的领域。

在应用方面，5SGXEB6R3F43C3G广泛应用于高性能计算、数据中心加速、无线基站、雷达系统、医疗成像设备等领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为处理复杂算法的理想选择，特别是在需要实时信号处理的场景中表现尤为突出。此外，该芯片支持多种高速接口协议，如PCI Express、Gigabit Ethernet和SRIO等，为系统集成提供了极大的灵活性。

• 型号:5SGXEB6R3F43C3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:225400
• 逻辑元件/单元数:597000
• 总 RAM 位数:53248000
• I/O 数:600
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 提供5SGXEB6R3F43C3G的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

5SGXEB6R3F43C3G是Altera公司Stratix V GX系列的高性能FPGA器件，采用1760-BBGA封装，提供高达597,000个逻辑元件和53.2MB的嵌入式RAM资源，支持600个I/O接口，满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用0.82V至0.88V低电压供电，具有出色的能效比和可靠性。

作为表面贴装型器件，5SGXEB6R3F43C3G支持225,400个LAB/CLB单元，提供丰富的逻辑资源实现复杂功能。其先进的I/O特性和高速收发器能力使其适用于通信、数据中心和工业控制等高性能应用场景，为系统设计者提供灵活的硬件加速解决方案。

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