

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
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LFE5U-25F-6BG256I技术参数:
LFE5U-25F-6BG256I是莱迪思半导体公司推出的ECP5系列现场可编程门阵列,采用先进的25nm工艺制造,集成了6000个LAB/CLB和24000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。该芯片拥有1032192位的总RAM资源,能够高效处理各种数据密集型应用,同时支持高达197个I/O接口,满足复杂系统对连接性的需求。
在核心架构方面,LFE5U-25F-6BG256I采用了创新的分布式RAM架构和专用时钟管理单元,提供卓越的系统性能和时序控制能力。芯片支持多种高速接口标准,包括DDR3、LVDS、MIPI和PCI Express,使其成为通信、工业控制和消费电子应用的理想选择。作为Lattice代理商推荐的产品,该器件具备低功耗特性和灵活的配置选项,可在1.045V至1.155V的宽电压范围内稳定运行。
接口与参数方面,LFE5U-25F-6BG256I采用256-LFBGA封装,提供紧凑而高效的电路板布局。器件支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的可靠运行。芯片集成的DSP48E模块和专用硬件乘法器加速器,使其在信号处理和算法实现方面表现出色,同时支持多种配置模式和调试功能,简化开发流程。
应用场景上,LFE5U-25F-6BG256I广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、工业自动化设备、医疗影像系统和航空航天电子等领域。其高集成度和可编程性使其能够快速适应不断变化的市场需求,同时保持高性能和低功耗的平衡。该芯片还支持Lattice的多种开发工具和IP核,包括Diamond设计软件和IPexpress,为客户提供全方位的技术支持和设计资源。
- 型号:LFE5U-25F-6BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 197 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:24000
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:197
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LFE5U-25F-6BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE5U-25F-6BG256I是莱迪思半导体ECP5系列FPGA,拥有6000个LAB/CLB和24000个逻辑元件,提供1032192位RAM资源和197个I/O接口,采用256-LFBGA封装,支持1.045V至1.155V供电电压,工作温度范围为-40°C至100°C。
该器件专为高性能、低功耗应用设计,支持多种高速接口标准,包括DDR3、LVDS、MIPI和PCI Express。集成的DSP48E模块和专用硬件乘法器加速器使其在信号处理领域表现出色,同时提供灵活的配置选项和强大的调试功能,简化开发流程并加速产品上市时间。
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