

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFEC6E-3F484I技术参数:
LFEC6E-3F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗、低成本架构设计。该器件基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,内部集成了6100个逻辑单元,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活的硬件平台。其核心架构旨在实现高性能与低功耗的平衡,内部布线资源经过精心组织,支持高效的信号路由和时序收敛,使得设计人员能够实现从接口桥接到控制逻辑等多种功能。
该芯片集成了94,208位的嵌入式块RAM,这些分布式RAM块可以灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲、查找表或小型处理器系统提供了高效的片上存储解决方案。224个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,增强了与外部存储器、传感器及通信接口连接的灵活性。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,体现了其对低功耗运行的重视,同时其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级温度环境下的可靠运行。
在接口与关键参数方面,该器件采用484引脚Fine-Pitch BGA封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB设计。其I/O资源丰富,能够满足多通道数据采集、并行处理或复杂系统互连的需求。虽然该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有系统中仍扮演着关键角色。对于仍需获取此型号进行产品维护或生命周期延长的用户,可以通过专业的Lattice中国代理咨询库存或替代方案。
LFEC6E-3F484I典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议转换与桥接逻辑、以及消费电子中需要可编程逻辑实现特定功能的子系统。其逻辑容量和存储资源使其非常适合作为大型数字系统中的协处理器或接口整合中心,完成数据路径控制、状态机管理和实时信号处理等任务。
- 型号:LFEC6E-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC6E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用484引脚FBGA封装,提供224个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94,208位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了必要的可编程硬件资源。
其工作电压为1.14V至1.26V,支持低功耗运行,工作温度范围达-40°C至100°C(TJ),满足工业级环境要求。该芯片适用于需要中等逻辑密度和灵活接口集成的嵌入式控制、通信桥接及接口扩展等应用领域。
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