

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70EA-8LFN484I技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE3-70EA-8LFN484I是ECP3系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,为各种复杂应用提供强大的可编程逻辑解决方案。该芯片基于Lattice的ECP3平台,集成了8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。其4526080位的总RAM容量为数据密集型应用提供了充足的存储空间,确保系统在处理大量数据时的高效运行。作为Lattice总代理推荐的解决方案,这款FPGA在功耗和性能之间实现了卓越平衡,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,显著降低了整体系统功耗。
LFE3-70EA-8LFN484I配备了295个I/O接口,支持多种I/O标准和高速数据传输,使其能够与各种外围设备无缝连接。484-BBGA封装设计提供了优异的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在严苛工业环境中的稳定可靠运行。其表面贴装安装类型简化了生产流程,提高了生产效率。LFE3-70EA-8LFN484I的这些特性使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等高可靠性应用领域的理想选择。
在功能特性方面,LFE3-70EA-8LFN484I提供了先进的时钟管理和信号完整性功能,包括内置的PLL和时钟分配网络,确保系统时序的精确控制。其内置的SERDES接口支持高速串行通信,满足现代通信系统对带宽不断增长的需求。此外,该芯片还集成了硬件加密引擎,支持多种加密算法,为数据安全提供了硬件级别的保障。LFE3-70EA-8LFN484I还支持动态部分重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和适应性。
在应用场景方面,LFE3-70EA-8LFN484I广泛应用于通信基站、网络交换机、视频处理系统、工业控制设备和医疗成像设备等领域。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为这些应用的首选解决方案。无论是需要高速数据处理、复杂逻辑实现还是严格功耗控制的应用,LFE3-70EA-8LFN484I都能提供理想的硬件平台,帮助工程师快速实现创新设计并缩短产品上市时间。
- 型号:LFE3-70EA-8LFN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE3-70EA-8LFN484I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA,提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,配合4526080位RAM,满足复杂逻辑设计和数据处理需求。295个I/O接口和484-BBGA封装设计确保了与各种系统的灵活连接和高密度集成。
该芯片工作电压范围窄(1.14V-1.26V),功耗优化显著,支持-40°C至100°C宽温工作,适用于严苛环境。作为嵌入式FPGA解决方案,LFE3-70EA-8LFN484I特别适合通信、工业控制和医疗电子等需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景。
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