

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35SE-5FN484I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-35SE-5FN484I是一款基于成熟的ECP2系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的低功耗工艺技术,在1.2V核心电压下运行,提供了出色的性能与功耗平衡。其核心逻辑架构包含4000个可编程逻辑块(LAB/CLB),相当于约32,000个逻辑单元,为用户提供了充裕的可编程资源,能够实现从简单胶合逻辑到复杂控制与数据处理等多种功能。
该芯片集成了约340K比特的嵌入式块RAM,这些存储资源可以灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,有效支持数据缓冲、查找表以及需要片上存储的算法实现。331个用户I/O引脚提供了丰富的设备连接能力,支持多种单端与差分I/O标准,能够与各类处理器、存储器及外设接口直接对接。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业与汽车等严苛环境下的可靠运行。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计支持与供应链服务。
在接口与电气参数方面,LFE2-35SE-5FN484I采用1.14V至1.26V的核心供电电压,符合现代低功耗设计趋势。器件采用表面贴装型的484引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,在紧凑的占板面积内实现了高密度互连。其丰富的I/O资源和可配置特性使其能够轻松适配LVDS、LVCMOS等常见电平标准,便于集成到复杂的系统背板或高速串行链路中。
凭借其均衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFE2-35SE-5FN484I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像设备以及汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域。在这些场景中,它常被用于实现协议桥接、电机控制、传感器数据融合及实时图像预处理等关键任务,其可编程特性为产品的快速迭代和功能差异化提供了核心硬件平台。
- 型号:LFE2-35SE-5FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-35SE-5FN484I是莱迪思半导体ECP2系列中的一款有源FPGA产品。该器件提供32,000个逻辑单元和4000个逻辑块,并集成约340K比特的嵌入式RAM,为中等复杂度的数字设计提供了充足的可编程资源。
其核心优势在于提供了331个用户I/O,支持广泛的接口标准,工作电压为1.2V,采用484引脚FBGA封装。这些特性使其能够在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作,适用于需要高连接性和可靠性的嵌入式系统设计。
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