- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG165HU1F50I2VG技术参数：
1SG165HU1F50I2VG是Altera（现Intel子公司）推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14nm制程工艺，拥有高达1,650,000逻辑元件和206,250个LAB/CLB资源，为复杂逻辑设计提供强大的计算能力。该芯片采用异构架构设计，融合了高性能逻辑单元、高速存储器和专用硬核IP，支持多种并行处理模式，能够满足从低延迟到高吞吐量的多样化应用需求。
作为Stratix 10系列产品中的高端型号，1SG165HU1F50I2VG具备704个高速I/O接口，支持多种I/O标准和差分信号技术，数据传输速率高达28.5Gbps以上。其内置的PCIe Gen3 x16硬核控制器提供高达128GB/s的系统带宽，适用于高性能计算和加速应用。该芯片采用0.77V至0.97V的低功耗设计，结合Intel的Power Smart技术，在保证性能的同时显著降低能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
1SG165HU1F50I2VG采用2397-BBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。该芯片支持多种配置和调试接口，包括JTAG、PSM和AS等，便于系统集成和开发调试。作为Altera代理商推荐的高端FPGA解决方案，该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线基站、高端图像处理、雷达系统和航空航天等对性能要求极高的领域，为复杂系统设计提供灵活而强大的硬件平台。
- 型号:1SG165HU1F50I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:206250
- 逻辑元件/单元数:1650000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 提供1SG165HU1F50I2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG165HU1F50I2VG作为Stratix 10 GX系列旗舰级FPGA，拥有165万逻辑元件和206,250个LAB/CLB，提供行业领先的逻辑密度和性能。2397-BBGA封装设计支持高达704个I/O，满足复杂系统连接需求。
该芯片工作温度范围-40°C至100°C，采用0.77V至0.97V宽电压设计，确保在严苛环境下的稳定运行。作为Altera/Intel的高性能FPGA解决方案，它为5G通信、数据中心加速和高端图像处理等应用提供强大计算能力。
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