

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-6FN672I技术参数:
LFE3-70EA-6FN672I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的ECP3系列架构,专为需要高密度逻辑资源和丰富I/O接口的应用场景设计。该芯片基于先进的65nm工艺制造,集成了8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的4526080位RAM为数据处理和缓存提供了充足的存储空间,能够满足复杂算法和大规模数据处理的需求。
LFE3-70EA-6FN672I拥有380个高速I/O接口,支持多种I/O标准和电压级别,使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片支持1.14V至1.26V的供电电压,在提供高性能的同时保持了较低的功耗。作为Lattice代理商,我们提供专业的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。芯片采用672-BBGA封装,提供了良好的散热性能和信号完整性,适合在空间受限的应用中使用。
该FPGA器件支持多种配置模式和时钟管理方案,能够适应不同的应用需求。其内置的PCI Express硬核和高速SERDES接口使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。LFE3-70EA-6FN672I的工作温度范围为-40°C至100°C,适合在工业级和汽车级应用中使用。芯片支持动态功耗管理功能,可以根据工作负载调整功耗,在保证性能的同时最大化能效比。
- 型号:LFE3-70EA-6FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-70EA-6FN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-6FN672I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高端FPGA器件,具备8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。内置的4526080位RAM确保了复杂算法和大规模数据处理的效率,而380个I/O接口则支持与多种外设的高速连接。
该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围达-40°C至100°C,适合工业级应用。支持1.14V至1.26V供电电压,结合动态功耗管理功能,在提供高性能的同时保持较低的功耗,是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70EA-6FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















