

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-6900E-5MG324C技术参数:
LCMXO3LF-6900E-5MG324C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片,基于先进的MachXO3系列架构,集成了858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,提供245760位总RAM容量,为复杂逻辑设计提供充足的资源支持。
该芯片采用324-VFBGA封装形式,提供281个I/O接口,支持1.14V至1.26V的宽电压范围,能够在0°C至85°C的工作温度稳定运行。低功耗设计和高集成度是其显著特点,使其成为多种应用场景的理想选择。作为Lattice一级代理,我们提供全面的技术支持和产品保障。
在接口方面,LCMXO3LF-6900E-5MG324C支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C、UART等,便于与各种外设和传感器连接。灵活的配置选项和可编程逻辑资源使其能够适应不同应用需求,从简单控制逻辑到复杂信号处理均可胜任。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可作为协议转换和信号处理的核心;在汽车电子领域,可满足高可靠性要求的控制单元;在消费电子产品中,则可实现各种创新功能,提升用户体验。其表面贴装设计也便于集成到各种PCB板上,简化了产品开发流程。
- 型号:LCMXO3LF-6900E-5MG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- 提供LCMXO3LF-6900E-5MG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-6900E-5MG324C是一款高性能FPGA,拥有858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,提供245760位RAM容量,采用324-VFBGA封装和281个I/O接口,支持1.14V-1.26V工作电压。
该芯片具有低功耗、高集成度特点,工作温度范围0°C-85°C,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。作为Lattice Semiconductor的MachXO3系列产品,它提供灵活的可编程逻辑资源和多种标准接口协议支持,满足不同应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-6900E-5MG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















