

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-05F256C技术参数:
LFX200EB-05F256C 是由 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 ispXPGA 架构设计。该芯片集成了 2704 个逻辑元件,提供了高达 210000 个等效门,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内置 113664 位 RAM,为数据处理提供了充足的存储空间,特别适合需要高带宽内存的应用场景。
该芯片采用 256-BGA 封装,提供 160 个 I/O 引脚,支持多种接口标准,便于与各种外围设备连接。工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,适应多种电源环境,同时保持低功耗特性。作为一家专业的 Lattice一级代理,我们能够为客户提供该芯片的技术支持和解决方案。
LFX200EB-05F256C 的表面贴装设计使其易于集成到各种电路板中,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业级应用。该芯片的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制,提供灵活的解决方案。无论是在通信设备、工业控制还是消费电子领域,这款芯片都能提供可靠且高性能的逻辑控制能力。
该芯片的架构支持并行处理能力,使其能够同时处理多个任务,提高系统整体性能。此外,其低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效降低能源消耗,符合现代电子设备对节能的要求。LFX200EB-05F256C 的这些特性使其成为许多嵌入式系统和通信设备的理想选择,特别是在需要高可靠性和灵活性的应用场景中。
- 型号:LFX200EB-05F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:160
- 栅极数:210000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFX200EB-05F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFX200EB-05F256C 是 Lattice Semiconductor 生产的 ispXPGA 系列 FPGA 芯片,采用 256-BGA 封装,提供 160 个 I/O 引脚。该芯片集成了 2704 个逻辑元件和 113664 位 RAM,具有高达 210000 个等效门的处理能力,适合复杂逻辑应用。
工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,支持表面贴装安装,工作温度范围为 0°C 至 85°C。作为一款可编程逻辑器件,LFX200EB-05F256C 提供了灵活的设计平台,能够根据不同应用需求进行定制,特别适合通信、工业控制和消费电子领域的应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFX200EB-05F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















