XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-05F256C技术参数：
LFX200EB-05F256C 是 Lattice Semiconductor 生产的 ispXPGA 系列 FPGA 芯片，采用 256-BGA 封装，提供 160 个 I/O 引脚。该芯片集成了 2704 个逻辑元件和 113664 位 RAM，具有高达 210000 个等效门的处理能力，适合复杂逻辑应用。
工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，支持表面贴装安装，工作温度范围为 0°C 至 85°C。作为一款可编程逻辑器件，LFX200EB-05F256C 提供了灵活的设计平台，能够根据不同应用需求进行定制，特别适合通信、工业控制和消费电子领域的应用。
- 制造商产品型号：LFX200EB-05F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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