XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S30XLPD8C技术参数：
XC17S30XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为3.3V工作环境设计。其通孔8-DIP封装使其成为传统工业控制系统的理想选择，能够稳定存储FPGA配置数据，确保设备启动时快速加载预设程序，提高系统可靠性。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有设备维护，可考虑Xilinx的替代产品如XC18V系列或SPIFlash解决方案，它们提供更高集成度和更灵活的配置选项，同时保持与现有系统的兼容性，确保长期产品支持。
- 制造商产品型号：XC17S30XLPD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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