XC17S30XLPD8C

XC17S30XLPD8C是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的低功耗工艺制造，具有出色的性能和可靠性。作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品，确保产品质量和供货稳定。

该芯片具有32个宏单元，提供灵活的逻辑实现能力，支持多种I/O标准，满足不同应用场景的需求。XC17S30XLPD8C的工作电压范围为2.5V至3.3V，功耗极低，特别适合电池供电的便携设备。

在性能方面，XC17S30XLPD8C提供5.5ns至7.5ns的传播延迟，36至222MHz的系统频率，能够满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。芯片采用44引脚VQFP封装，占用PCB面积小，便于在空间受限的应用中使用。

XC17S30XLPD8C支持在系统编程(ISP)功能，无需编程器即可进行配置，大大简化了开发和维护流程。该芯片还提供上电复位(POR)和加密功能，增强了系统的安全性和可靠性。

典型应用包括：消费电子产品、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。其低功耗特性和小封装尺寸使其特别适合空间受限或对功耗敏感的应用场景。

作为Xilinx授权代理商，我们提供全方位的技术支持和解决方案，帮助客户快速将XC17S30XLPD8C集成到他们的产品中，加速产品上市时间。

• 型号:XC17S30XLPD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:300kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• 提供XC17S30XLPD8C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XC17S30XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为3.3V工作环境设计。其通孔8-DIP封装使其成为传统工业控制系统的理想选择，能够稳定存储FPGA配置数据，确保设备启动时快速加载预设程序，提高系统可靠性。

需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有设备维护，可考虑Xilinx的替代产品如XC18V系列或SPIFlash解决方案，它们提供更高集成度和更灵活的配置选项，同时保持与现有系统的兼容性，确保长期产品支持。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S30XLPD8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。