LFE3-17EA-7MG328C

LFE3-17EA-7MG328C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于65纳米工艺构建，集成了高达17,000个逻辑单元和2125个可编程逻辑块（LAB/CLB），为中等复杂度的数字逻辑设计提供了充足的可编程资源。其核心架构经过优化，在提供灵活可重构能力的同时，显著降低了动态和静态功耗，使其成为对功耗敏感应用的理想选择。

该芯片内置了716,800位的嵌入式RAM块，这些分布式RAM资源可以灵活配置为FIFO、缓冲器或数据存储单元，有效支持数据密集型处理。其供电电压范围在1.14V至1.26V之间，确保了在低电压下的稳定运行，同时表面贴装型的328-LFBGA（CSBGA）封装使其能够适应高密度的PCB布局。器件提供了116个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，为与外部存储器、处理器及各类接口芯片的连接提供了高度的灵活性。

在功能层面，LFE3-17EA-7MG328C不仅具备标准的FPGA可编程逻辑功能，还集成了高性能的DSP切片和灵活的时钟管理单元，能够高效处理信号处理算法并生成复杂的时钟网络。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），保证了在商业级和工业级环境下的可靠性。对于需要快速原型开发或中低批量生产的项目，通过Lattice中国代理可以获得完整的技术支持、开发工具和供应链服务，加速产品上市进程。

得益于其平衡的逻辑密度、内存资源和I/O能力，LFE3-17EA-7MG328C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。例如，在通信系统中可用于实现协议桥接和信号调理；在工业控制中可作为协处理器处理实时传感器数据；在视频流水线中则可承担图像缩放、格式转换等预处理任务。其低功耗特性也使其在便携式或始终在线的设备中具有显著优势。

• 型号:LFE3-17EA-7MG328C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
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LFE3-17EA-7MG328C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA，采用328-LFBGA（CSBGA）表面贴装封装。该器件集成了17,000个逻辑单元和2125个逻辑块，并提供了716,800位的片上RAM资源，为中等规模的数据处理和逻辑控制应用提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于高性能与低功耗的平衡，工作电压为1.14V~1.26V，功耗表现优异。器件具备116个用户I/O，支持广泛的接口连接，工作温度范围为0°C~85°C，确保了在商业及工业环境下的稳定运行。这些特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统等领域中，实现灵活、高效数字逻辑设计的可靠选择。

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