

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-7FTN256I技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE3-17EA-7FTN256I是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP3系列,采用先进的17K逻辑单元架构,提供高达2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,具备716800位的总RAM容量。这款芯片采用256-BGA封装,提供133个I/O端口,适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该芯片采用1.14V至1.26V的低功耗供电设计,能够在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作,确保在各种环境条件下的可靠性。
LFE3-17EA-7FTN256I采用表面贴装设计,具有出色的可编程性和灵活性,支持多种I/O标准和接口协议。其内置的嵌入式存储器和高速收发器使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置逻辑功能,这为需要功能升级或安全更新的应用提供了极大的便利。强大的时钟管理资源和低延迟互连架构确保了高性能信号处理能力。
该芯片特别适合需要高可靠性和低功耗的应用场景,如工业自动化、医疗设备、航空航天和国防系统。其小尺寸封装和高集成度使其在空间受限的应用中表现出色。LFE3-17EA-7FTN256I还支持多种安全功能,包括 bitstream 加密和防篡改保护,确保设计的知识产权安全。通过Lattice的Diamond开发工具链,设计人员可以充分利用这款芯片的性能优势,快速实现从原型到生产的完整开发流程。
- 型号:LFE3-17EA-7FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LFE3-17EA-7FTN256I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的一款高性能FPGA,采用256-BGA封装,提供133个I/O端口和17K逻辑单元,具备716800位RAM容量。该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),采用1.14V至1.26V低电压供电,适合工业级应用。其表面贴装设计和强大的可编程性使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,支持动态重构功能,确保系统灵活性和安全性。
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