

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 475 I/O 672FBGA
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EP2C35F672I8技术参数:
EP2C35F672I8是Altera公司推出的Cyclone II系列FPGA芯片,采用先进的672-BGA封装形式,具有33,216个逻辑单元和2,076个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片内置483,840位RAM,能够满足大多数数据处理和缓存需求,同时支持475个I/O接口,为系统连接提供了丰富的选择。
作为一款高性能FPGA芯片,EP2C35F672I8采用1.15V至1.25V的低电压供电设计,在提供强大性能的同时保持了较低的功耗,使其适合多种便携式和嵌入式应用。该芯片工作温度范围宽广,支持-40°C至100°C的环境条件,确保在各种工业应用中的稳定性和可靠性。作为Altera授权代理所推荐的产品,它经过了严格的质量认证,符合行业标准。
该芯片采用表面贴装型设计,便于PCB集成和自动化生产,提高了生产效率。672-BGA封装形式不仅提供了足够的I/O接口,还优化了热性能,确保芯片在高负载情况下的稳定性。丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和大规模数据流,适用于需要高性能计算和实时信号处理的场景。
EP2C35F672I8的灵活性体现在其可编程特性上,允许开发者根据具体需求定制硬件功能,无需修改电路板设计即可更新系统功能。这种特性使其成为原型验证、产品迭代和功能升级的理想选择。此外,该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了开发进程,降低了设计难度。
在应用场景方面,该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天、汽车电子等领域。其高性能和低功耗特性使其特别适合于需要高可靠性和实时响应的系统。作为Cyclone II系列的一员,EP2C35F672I8在保持成本效益的同时提供了足够的性能和灵活性,是中小规模应用的理想选择。
- 型号:EP2C35F672I8
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:672-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 475 I/O 672FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2076
- 逻辑元件/单元数:33216
- 总 RAM 位数:483840
- I/O 数:475
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BGA
- 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
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EP2C35F672I8是Altera Cyclone II系列中的高性能FPGA芯片,搭载33,216个逻辑单元和2,076个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力。其内置的483,840位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间,而475个I/O接口确保了与各种外部设备的高效连接。
该芯片采用1.15V至1.25V低电压供电,在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,适用于严苛的工业环境。672-BGA表面贴装封装不仅优化了热性能,还简化了PCB设计过程。作为一款有源状态的FPGA,EP2C35F672I8支持现场重新编程,为产品迭代和功能升级提供了极大灵活性,是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
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