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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50SE-6F484I技术参数：
LFE2M50SE-6F484I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件，提供4.2MB内置RAM。该芯片支持270个I/O接口，采用484-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度范围-40°C至100°C。作为表面贴装型器件，它适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景，尽管已停产，但仍因其灵活性和可编程性在原型验证和小批量生产中发挥重要作用。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-6F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：270
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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