- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50SE-6F484I技术参数：
LFE2M50SE-6F484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列。该芯片采用先进的90nm工艺，拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置4.2MB的RAM，满足复杂应用场景下的数据存储需求。作为Lattice代理的产品，LFE2M50SE-6F484I在通信、工业控制和消费电子领域有着广泛应用。
该芯片支持270个I/O接口，采用484-BBGA封装，提供丰富的连接选项和良好的信号完整性。工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗控制优秀，适合对能效有较高要求的嵌入式系统。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。
LFE2M50SE-6F484I采用表面贴装型设计，便于集成到各种PCB板上。作为停产产品，它仍然在许多现有系统中发挥重要作用，同时为系统升级提供了可靠的解决方案。该芯片的灵活性和可编程性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，能够快速适应不同应用需求，缩短产品上市时间。
- 型号:LFE2M50SE-6F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFE2M50SE-6F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M50SE-6F484I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件，提供4.2MB内置RAM。该芯片支持270个I/O接口，采用484-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度范围-40°C至100°C。作为表面贴装型器件，它适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景，尽管已停产，但仍因其灵活性和可编程性在原型验证和小批量生产中发挥重要作用。
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