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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：328-LFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LFE3-17EA-6LMG328I技术参数：
LFE3-17EA-6LMG328I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA器件，采用328-LFBGA（CSBGA）表面贴装封装。该器件提供了17000个逻辑单元和2125个逻辑块（LAB/CLB），具备强大的可编程逻辑处理能力，同时集成了716800位的片上RAM资源，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。
其工作电压范围为1.14V至1.26V，在保证性能的同时实现了优异的低功耗特性。器件提供116个可编程I/O，支持广泛的接口连接，并能在-40°C至100°C的宽结温范围内稳定工作，适用于要求高可靠性的工业与通信环境。这款FPGA在逻辑密度、存储资源和能效之间取得了良好平衡，是中等复杂度嵌入式系统设计的核心硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-6LMG328I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：116
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：328-LFBGA，CSBGA
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