LFE3-17EA-6LMG328I

LFE3-17EA-6LMG328I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于65纳米工艺技术构建，旨在为通信、工业、消费电子及计算等领域的复杂数字系统设计提供灵活且高效的硬件平台。其核心架构围绕一个高度优化的可编程逻辑单元阵列展开，该阵列包含2125个逻辑块（LAB/CLB），总计提供了17000个逻辑单元，能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的广泛设计需求。

该芯片集成了716800位的嵌入式RAM资源，这些分布式和块状存储器单元为数据缓冲、FIFO以及需要高速本地存储的应用提供了关键支持。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V，结合先进的电源管理技术，在提供可观逻辑容量的同时，显著降低了动态和静态功耗，使其成为对能效有严格要求的便携式或高密度部署应用的理想选择。116个可编程I/O引脚提供了丰富的接口连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活地与外部处理器、存储器、传感器及通信链路进行对接。

在物理实现上，LFE3-17EA-6LMG328I采用328引脚、芯片尺寸球栅阵列（328-LFBGA， CSBGA）封装，支持表面贴装技术，确保了高密度PCB布局下的可靠性和信号完整性。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C，保证了器件在严苛工业环境或宽温应用场景下的稳定运行。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过授权的Lattice代理商获取该产品，以确保货源的正规性和获得专业的设计支持服务。

该FPGA适用于多种对成本、功耗和性能有综合考量的场景。典型应用包括但不限于无线通信基础设施中的基带处理与接口桥接、工业自动化系统中的实时控制与协议转换、高清视频处理管线以及网络设备中的数据包处理。其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力，使其能够作为系统中的核心协处理器或主控单元，有效分担主处理器的任务负载，加速特定算法，并实现高度定制化的系统功能。

• 型号:LFE3-17EA-6LMG328I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
• 提供LFE3-17EA-6LMG328I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-6LMG328I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA器件，采用328-LFBGA（CSBGA）表面贴装封装。该器件提供了17000个逻辑单元和2125个逻辑块（LAB/CLB），具备强大的可编程逻辑处理能力，同时集成了716800位的片上RAM资源，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。

其工作电压范围为1.14V至1.26V，在保证性能的同时实现了优异的低功耗特性。器件提供116个可编程I/O，支持广泛的接口连接，并能在-40°C至100°C的宽结温范围内稳定工作，适用于要求高可靠性的工业与通信环境。这款FPGA在逻辑密度、存储资源和能效之间取得了良好平衡，是中等复杂度嵌入式系统设计的核心硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE3-17EA-6LMG328I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。