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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EG-2FFVC1156I技术参数:
XCZU7EG-2FFVC1156I是Xilinx推出的高性能MPSoC,集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器使其在实时处理和图形密集型应用中表现出色,适合工业控制、通信设备和高端嵌入式系统。
该芯片丰富的连接能力包括以太网、USB、CANbus等多种接口,配合-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为严苛工业环境下的理想选择。其FPGA与ARM处理器的异构架构设计,允许开发者灵活分配任务,实现硬件加速与软件处理的完美结合,显著提升系统效率并降低功耗。
- 制造商产品型号:XCZU7EG-2FFVC1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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