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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA80EP1-6FC1152C技术参数：
LFSCM3GA80EP1-6FC1152C是莱迪思半导体推出的一款高密度FPGA，隶属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个逻辑块，并内置高达5.8兆比特的嵌入式RAM，为需要大量片上存储和并行处理能力的应用提供了强大的硬件平台。
其核心优势在于提供了660个可编程I/O，支持广泛的接口标准，同时工作电压范围在0.95V至1.26V之间，兼顾了性能与功耗。该芯片采用1152引脚FCBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于要求高连接性和可靠性的商业及工业嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-6FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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