

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-4000ZE-3FTG256C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-4000ZE-3FTG256C是一款隶属于MachXO2系列的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构集成了4320个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。内部集成的94208位分布式和块存储器(RAM)支持多种数据缓冲和存储需求,为复杂状态机、FIFO或小型处理器系统提供了必要的片上资源。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统集成与功耗优化。它内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,实现了真正的上电即用,无需外部配置存储器,简化了板级设计并提高了系统可靠性。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思的专利低功耗技术,使得器件在静态和动态工况下均能保持优异的能效比,非常适合对功耗敏感的应用。工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该产品及相关设计资源。
在接口与物理特性方面,LCMXO2-4000ZE-3FTG256C提供了多达206个用户I/O引脚,封装于256引脚的无铅细间距球栅阵列(256-FTBGA)中,采用表面贴装形式。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与外部处理器、存储器、传感器及通信接口进行连接。这种高密度I/O与紧凑封装的结合,使其能够在空间受限的设计中扮演核心逻辑整合与接口桥接的角色。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源、低功耗特性及丰富的I/O,该FPGA非常适合广泛应用于各类嵌入式系统。典型场景包括消费电子设备中的逻辑胶合与接口扩展、工业控制系统的监控与通信协议处理、通信基础设施里的辅助控制功能,以及测试测量设备中的信号调理与采集控制。其非易失特性也使其成为需要高安全性和快速启动的系统之理想选择,为设计工程师提供了一个高度灵活、易于部署的硬件平台解决方案。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2-4000ZE-3FTG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C是莱迪思MachXO2系列中的一款有源、低功耗FPGA。该器件集成了4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,提供高达94208位的片上RAM资源,能够有效处理中等复杂度的逻辑算法与数据缓冲任务。
其核心优势在于1.14V至1.26V的低工作电压范围与优化的功耗架构,配合206个用户I/O和256-FTBGA封装,实现了性能、功耗与封装尺寸的良好平衡。作为一款非易失性FPGA,它支持上电即时启动,无需外部配置芯片,显著简化了系统设计并增强了可靠性。
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