LFE3-150EA-8LFN1156C

LFE3-150EA-8LFN1156C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于65nm工艺技术构建，其核心架构集成了高达149，000个逻辑单元，并配备了18，625个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部嵌入了丰富的分布式和块状存储器资源，总RAM位数达到7，014，400位，能够高效支持数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用场景。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的功耗控制与性能平衡上。其工作电压范围为1.14V至1.26V，专为对功耗敏感的应用而优化，同时保持了出色的信号处理能力。器件提供了多达586个用户I/O引脚，封装于1156-BBGA（FBGA）中，支持广泛的接口标准，为系统级连接提供了极大的灵活性。其内部集成了高性能的DSP模块和灵活的时钟管理单元，能够有效处理高速算术运算并管理复杂的时钟域。

在接口与关键参数方面，LFE3-150EA-8LFN1156C支持表面贴装安装，工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了其在商业级和工业级环境下的可靠运行。其丰富的I/O资源和强大的逻辑密度，使其能够轻松桥接多种协议，并实现定制化的硬件加速功能。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过Lattice授权代理获取该产品的完整资料、开发工具以及设计服务。

该FPGA非常适合应用于对功耗、成本和尺寸有严格要求的领域。典型应用场景包括但不限于无线通信基础设施中的基带处理与接口桥接、工业自动化系统中的实时控制与网络处理、以及高端视频处理设备中的图像流水线加速。其高逻辑密度和充足的存储资源也使其成为原型验证和中小批量定制化硬件产品的理想选择，能够帮助设计者快速实现从概念到产品的转化。

• 型号:LFE3-150EA-8LFN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• 提供LFE3-150EA-8LFN1156C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-150EA-8LFN1156C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA，采用1156-BBGA封装。该器件集成了149，000个逻辑单元和18，625个LAB/CLB，提供高达7，014，400位的片上RAM，为数据密集型应用提供了强大的处理与缓冲能力。

其核心优势在于平衡了高性能与低功耗，工作电压为1.14V~1.26V，并配备了586个用户I/O，支持广泛的接口连接。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装形式，适用于对功耗、逻辑密度和I/O数量有较高要求的通信、工业和视频处理系统设计。

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