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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-8LFN1156C技术参数：
LFE3-150EA-8LFN1156C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA，采用1156-BBGA封装。该器件集成了149，000个逻辑单元和18，625个LAB/CLB，提供高达7，014，400位的片上RAM，为数据密集型应用提供了强大的处理与缓冲能力。
其核心优势在于平衡了高性能与低功耗，工作电压为1.14V~1.26V，并配备了586个用户I/O，支持广泛的接口连接。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装形式，适用于对功耗、逻辑密度和I/O数量有较高要求的通信、工业和视频处理系统设计。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-8LFN1156C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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