

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C技术参数:
LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能FPGA器件,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SCM系列,拥有高达6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内部集成了1966080位RAM,能够满足大多数应用场景的存储需求。作为LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C的核心优势,其低功耗设计使其工作电压范围仅为0.95V至1.26V,在提供强大性能的同时有效降低了整体功耗,特别适合对能耗敏感的应用场景。
该FPGA器件采用1020-BBGA、FCBGA封装形式,提供476个I/O引脚,支持多种高速接口标准,能够满足复杂系统设计对连接性的高要求。表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB板上,简化了生产流程。作为专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用价值。其工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保了在各种环境条件下的稳定运行。
LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源,能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。尽管目前该芯片已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,同时其设计理念和架构也为新一代FPGA器件提供了宝贵参考。对于需要替代方案或技术支持的用户,建议联系专业供应商获取最新产品信息和技术支持。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总RAM位数:1966080
- I/O数:476
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA器件,拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB,提供强大的处理能力。芯片集成1966080位RAM,支持复杂的数据处理和存储需求,同时476个I/O引脚确保了出色的系统连接性。作为LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C的主要优势,其低功耗设计(0.95V~1.26V工作电压)和1020-BBGA封装形式使其成为嵌入式应用的理想选择,能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSCM3GA25EP1-5FFAN1020C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















