XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU040-2FBVA900E技术参数：
XCKU040-2FBVA900E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰FPGA，提供了530,250个逻辑单元和21.6MB RAM资源，配合468个高速I/O接口，为复杂系统设计提供了强大计算能力。其低功耗特性(0.92V-0.98V供电电压)在保证性能的同时显著降低了系统散热压力，特别适合对功耗敏感的高密度应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA凭借其卓越的并行处理能力和丰富的硬件资源，成为数据中心加速、高速通信和实时视频处理等领域的理想选择。工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行，是工业自动化、航空航天和国防电子系统中实现高性能信号处理和复杂逻辑控制的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XCKU040-2FBVA900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：30300
- 逻辑元件/单元数：530250
- 总RAM位数：21606000
- I/O数：468
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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