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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70SE-6FN1152I技术参数：
LFE2M70SE-6FN1152I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款高密度FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，并内置高达4.6兆位的RAM资源，为复杂数字设计提供了充足的可编程逻辑和片上存储能力。
它提供436个用户I/O，采用1152-BBGA封装，核心电压工作在1.2V左右，在实现高性能的同时兼顾了功耗效率。其工业级工作温度范围（-40°C至100°C）和丰富的逻辑资源，使其能够胜任通信基础设施、工业控制及高性能计算等领域的核心逻辑与接口任务。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-6FN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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