XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I技术参数：
LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I是Lattice Semiconductor公司SCM系列的一款高密度FPGA。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个LAB/CLB，提供强大的可编程逻辑处理能力，适用于实现复杂的定制化数字功能。
其核心优势包括高达4Mb的嵌入式RAM块，为数据密集型应用提供充足的片上缓存，以及604个可配置I/O，支持与多种外部器件进行高速数据交换。该芯片采用1V左右的核心供电，并以1152-BBGA封装形式提供，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，满足工业级应用的可靠性要求。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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