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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-6F1152C技术参数：
LFE2M70E-6F1152C是一款高性能FPGA器件，拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，提供436个I/O接口，总RAM容量达4642816位。该器件采用1152-BBGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。
作为ECP2M系列产品的一员，LFE2M70E-6F1152C支持多种I/O标准和高速接口协议，包括DDR2、DDR3和LVDS等，使其能够满足各种复杂应用需求。尽管该芯片已停产，但在特定领域仍具有不可替代的价值，通过专业的技术支持，可以继续发挥其技术优势。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-6F1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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