

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VLX50-2FFG676I技术参数:
XC5VLX50-2FFG676I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种复杂的应用场景。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的完整技术支持和解决方案。
该芯片具有50,000逻辑单元,提供高达550MHz的系统性能,内置240个18x18 DSP48E slices,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。芯片还配备了320个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
XC5VLX50-2FFG676I采用676引脚的Flip-Chip封装,具有优异的散热性能和电气特性,适合在高密度和高速应用中使用。芯片支持PCI Express和千兆以太网等高速接口协议,能够满足现代通信和数据处理系统的高带宽需求。
该芯片具有丰富的时钟管理资源,包括32个时钟管理器(CMT)和6个PLL,能够提供灵活的时钟分配和合成能力。此外,芯片还支持SelectRAM和Block RAM存储资源,总计提供2160Kb的嵌入式存储器,适用于数据缓存和FIFO等应用。
XC5VLX50-2FFG676I广泛应用于高速通信系统、工业自动化、医疗成像设备、国防电子和航空航天等领域。其强大的逻辑处理能力、高速I/O接口和丰富的硬件资源,使其成为高性能数字系统设计的理想选择。
作为Xilinx授权分销商,我们提供XC5VLX50-2FFG676I的原厂正品,确保产品质量和供应链的可靠性。同时,我们还提供全面的技术支持服务,包括硬件设计指导、软件开发支持和系统集成方案,帮助客户快速将产品推向市场。
- 型号:XC5VLX50-2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC5VLX50-2FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的FPGA芯片,凭借46080个逻辑单元和1769472位大容量RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力支持。其440个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信基站、工业自动化和航空航天等严苛环境下的信号处理和实时控制应用。
低功耗设计(0.95V~1.05V供电)与表面贴装工艺的结合,使这款FPGA在保持高性能的同时优化了能效比,满足现代电子设备对绿色环保的要求。其灵活可编程特性使其成为原型验证、算法加速和专用集成电路(ASIC)前验证的理想选择,为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-2FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















