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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-2FFG676I技术参数:
XC5VLX50-2FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的FPGA芯片,凭借46080个逻辑单元和1769472位大容量RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力支持。其440个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信基站、工业自动化和航空航天等严苛环境下的信号处理和实时控制应用。
低功耗设计(0.95V~1.05V供电)与表面贴装工艺的结合,使这款FPGA在保持高性能的同时优化了能效比,满足现代电子设备对绿色环保的要求。其灵活可编程特性使其成为原型验证、算法加速和专用集成电路(ASIC)前验证的理想选择,为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。
- 制造商产品型号:XC5VLX50-2FFG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总RAM位数:1769472
- I/O数:440
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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