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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-5FN1152I技术参数：
LFE2M70E-5FN1152I 是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款高密度FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个可编程逻辑块，提供强大的并行处理能力。其高达4642816位的片上RAM资源，能够有效支持复杂的数据流处理和缓存需求，减少对外部存储的访问，优化系统整体性能。
该芯片配备了436个可配置I/O，支持广泛的接口标准，为系统与外部高速器件连接提供了高度灵活性。其工作电压为1.14V至1.26V，采用1152-BBGA封装，并支持-40°C至100°C的宽温度范围，确保了在工业级应用环境中的可靠性与稳定性。这些特性使其成为通信、工业控制及高端测试设备等领域的核心可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-5FN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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