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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50E-6FN900I技术参数：
LFE2M50E-6FN900I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款高密度、低功耗FPGA。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个可编程逻辑块，提供强大的并行处理能力和设计灵活性。其片上存储资源丰富，包含超过424万比特的RAM，能够有效支持复杂的数据缓冲和实时处理需求。
该芯片提供410个用户I/O，支持广泛的接口标准，便于系统集成。其工作在1.2V核心电压左右，并具备-40°C至100°C的工业级工作温度范围，在保证高性能的同时，兼顾了能效与可靠性。采用900-BBGA封装，适用于表面贴装工艺，主要面向通信、工业控制及需要大量逻辑整合的应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-6FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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