

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFEC10E-4FN484C技术参数:
LFEC10E-4FN484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗架构设计,面向需要高性能逻辑集成与灵活可编程性的嵌入式应用。该器件基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了10200个逻辑单元,构成了其核心处理与数据流控制的基础。其内部架构支持高效的布线资源与分布式存储结构,确保复杂设计能够实现时序收敛与高性能运行,同时其282624位的嵌入式RAM块为数据缓冲、查找表及处理器代码存储提供了充足的片上存储资源,显著减少对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片在功能上具备高度的灵活性与集成度,其288个用户I/O引脚支持多种单端与差分I/O标准,能够与广泛的外部器件进行无缝连接。供电电压设计为1.14V至1.26V,体现了其针对低功耗应用的深度优化,有助于降低系统整体能耗。器件采用表面贴装型的484-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至85°C(TJ),确保了其在商业级温度环境下的稳定运行。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的客户,可以联系专业的Lattice授权代理以获得准确的产品信息与供应链服务。
在接口与关键参数方面,LFEC10E-4FN484C提供了丰富的可配置资源。除了前述的逻辑单元与RAM,其I/O接口能够灵活配置以满足不同的电压与信号完整性要求。虽然该器件目前已处于停产状态,但其技术规格在当时及后续的存量应用中仍具代表性,适用于对逻辑密度、存储资源和I/O数量有特定要求的原型设计或现有系统维护。其设计平衡了性能、功耗与成本,是莱迪思EC系列中面向中端逻辑应用的一款经典器件。
从应用场景来看,LFEC10E-4FN484C典型应用于通信基础设施、工业控制、测试测量设备以及视频处理等领域。其足够的逻辑容量和I/O数量使其能够胜任协议桥接、电机控制、传感器数据聚合及图像预处理等任务。在系统设计中,它可以作为协处理器、接口整合单元或自定义控制逻辑的核心,其可编程特性允许设计者在产品生命周期内进行功能更新与优化,为终端产品提供了长期的设计灵活性与市场适应性。
- 型号:LFEC10E-4FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC10E-4FN484C是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA,集成10200个逻辑单元与282624位片上RAM,提供高达288个用户I/O。其核心优势在于提供了中等的逻辑密度与丰富的存储资源,适用于需要一定数据处理能力与多接口集成的嵌入式设计。
器件采用1.14V至1.26V低电压供电,优化了功耗表现,并以484-BBGA表面贴装封装形式,支持0°C至85°C的商业级工作温度范围。这些特性使其成为通信、工业控制等领域中进行协议转换、数据缓冲和自定义逻辑控制的可靠硬件平台。
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