XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M100E-6F900I技术参数：
LFE2M100E-6F900I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款高密度FPGA。该器件集成了95000个逻辑单元和11875个LAB/CLB，提供强大的可编程逻辑处理能力，适用于实现复杂的控制逻辑和算法。
其核心优势在于集成了高达5435392位的片上RAM资源，能够有效支持大规模数据缓存和处理任务，减少对外部存储的访问。器件提供416个可配置I/O，支持多种接口标准，工作电压为1.2V核心电压，并采用900-BBGA封装，工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的可靠性要求。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-6F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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