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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：381-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 197 I/O 381CABGA
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LAE5UM-25F-7BG381E技术参数：
LAE5UM-25F-7BG381E是莱迪思半导体LA-ECP5系列的一款有源FPGA，采用381-FBGA封装，表面贴装。该器件核心包含24000个逻辑单元和3000个LAB/CLB，提供高密度可编程逻辑资源，并集成超过100万位的片上RAM，满足数据密集型应用的存储需求。
其具备197个可编程I/O，支持灵活的接口设计，工作电压范围为1.04V至1.155V，在实现性能的同时优化了功耗。器件工作温度范围为-40°C至125°C（TJ），确保了在工业级宽温环境下的稳定性和可靠性，适用于要求严苛的嵌入式控制系统和通信基础设施。
- 制造商产品型号：LAE5UM-25F-7BG381E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 197 I/O 381CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3000
- 逻辑元件/单元数：24000
- 总RAM位数：1032192
- I/O数：197
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.04V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：381-FBGA
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