XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
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XC6SLX45-3CSG324I技术参数：
XC6SLX45-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中端FPGA芯片，配备43,661个逻辑单元和2MB嵌入式RAM，配合218个I/O口，为复杂逻辑控制和数据处理提供了强大平台。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和嵌入式系统应用。
这款324-BGA封装的FPGA具备高度灵活性，可快速原型验证和定制化设计，满足从通信、工业自动化到消费电子领域的多样化需求。丰富的逻辑资源和足够的I/O数量为系统集成提供了充足空间，同时保持合理的成本效益比，是中规模应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：218
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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