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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50E-6F900C技术参数：
LFE2M50E-6F900C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款FPGA，提供48000个逻辑单元和4246528位的片上RAM资源，具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。其410个用户I/O接口支持灵活的连接方案，适用于需要高度集成与接口多样性的设计。
该器件采用1.2V核心电压与900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，面向商业级应用。其核心参数组合使其在通信、工业控制等需要中等规模可编程逻辑和实时数据处理的领域曾是一个可靠的选择方案。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-6F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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