- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFECP15E-3F484C技术参数：
LFECP15E-3F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构设计。该芯片集成了15,400个逻辑单元，提供高达358,400位的RAM容量，适合处理复杂逻辑运算和数据处理任务。作为Lattice授权代理的产品，LFECP15E-3F484C在低功耗应用领域表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。
这款FPGA芯片采用484-BBGA封装形式，提供多达352个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其灵活的架构设计允许工程师根据具体应用需求进行定制化配置，满足不同场景下的性能要求。芯片表面贴装的设计特点使其易于集成到各种电子系统中，减少PCB占用空间的同时保持高信号完整性。
LFECP15E-3F484C在通信设备、工业控制、汽车电子等领域有着广泛应用。其丰富的逻辑资源和内存容量使其成为复杂信号处理、协议转换和系统控制任务的理想选择。对于需要高性能和低功耗平衡的应用场景，这款FPGA芯片提供了可靠的解决方案，同时通过可编程特性支持产品的快速迭代和功能升级。
- 型号:LFECP15E-3F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFECP15E-3F484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP15E-3F484C是Lattice Semiconductor公司生产的高性能嵌入式FPGA芯片，具备15,400个逻辑单元和358,400位RAM容量，提供352个I/O接口，采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围0°C至85°C，适合多种工业和商业应用场景。
作为一款表面贴装型FPGA器件，LFECP15E-3F484C凭借其低功耗特性和丰富的I/O资源，在通信设备、工业控制和汽车电子系统中表现出色。其可编程架构设计为工程师提供了高度灵活性，能够根据具体应用需求进行定制化配置，满足不同场景下的性能要求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP15E-3F484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
