XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
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XC2V3000-5FFG1152I技术参数：
XC2V3000-5FFG1152I是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA芯片，拥有3584个逻辑单元和720个I/O端口，提供高达1.77MB的片上存储资源，能够满足复杂逻辑设计需求。其300万系统门规模和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信系统中的理想选择。
这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源，特别适合高速数据采集、实时信号处理和复杂协议转换等场景。1.5V左右的低功耗设计结合1152-FCBGA封装，在提供高性能的同时兼顾了系统的稳定性和可靠性，是通信设备、测试仪器和工业自动化系统的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-5FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：720
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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