

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-6F672I技术参数:
LFE2M35SE-6F672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列FPGA器件,采用了先进的架构设计,拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该器件内置了高达2.15MB的RAM,能够满足大规模数据存储需求,同时支持多种存储配置模式,适应不同应用场景的数据处理要求。
作为一款高性能FPGA芯片,LFE2M35SE-6F672I提供了410个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,增强了系统的兼容性和灵活性。其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用672-BBGA封装,实现了高密度引脚布局和优异的散热性能。作为专业的Lattice总代理,我们深知该器件在工业控制、通信设备和消费电子等领域的广泛应用价值。
LFE2M35SE-6F672I支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适合在各种严苛环境下稳定运行。其内置的高级功能包括时钟管理模块、高速串行收发器和PCI Express接口支持,使其成为高性能数据处理系统的理想选择。此外,该器件还提供了丰富的IP核和开发工具支持,简化了设计流程,加速了产品开发周期。
在应用方面,LFE2M35SE-6F672I适用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像、航空航天和军事电子等多个领域。其高性能特性和低功耗设计使其成为替代传统ASIC的理想解决方案,同时保持了现场可编程的灵活性。该器件的表面贴装封装设计也便于集成到各种PCB布局中,简化了生产流程。
- 型号:LFE2M35SE-6F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M35SE-6F672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35SE-6F672I是Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA,拥有34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB,提供高达2.15MB的嵌入式存储器。该器件配备410个I/O接口,支持多种I/O标准,工作温度范围-40°C至100°C,采用672-BBGA封装,适用于工业级应用环境。
作为高性能FPGA解决方案,LFE2M35SE-6F672I提供1.14V至1.26V的工作电压,支持低功耗设计,内置高级时钟管理和高速串行接口功能。其灵活的架构和丰富的IP核资源使其成为通信、工业控制和医疗成像等领域的理想选择,能够满足复杂系统设计需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35SE-6F672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















