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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP4SGX230HF35I3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP4SGX230HF35I3的技术资料下载
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EP4SGX230HF35I3技术参数:

EP4SGX230HF35I3是Altera(Intel)公司推出的高性能FPGA,采用1152-FBGA封装,提供564个I/O接口,支持高带宽数据传输。芯片集成了228000个逻辑单元和9120个LAB/CLB单元,配合17544192位RAM,为复杂计算和数据处理提供强大支持。

p>该芯片工作电压低至0.87V~0.93V,功耗控制出色,同时支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合严苛环境下的应用。作为Stratix IV GX系列产品,EP4SGX230HF35I3在通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理和工业自动化控制等领域具有广泛应用前景,满足对高性能和可靠性要求严苛的场合。

  • 制造商产品型号:EP4SGX230HF35I3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix IV GX
  • LAB/CLB 数:9120
  • 逻辑元件/单元数:228000
  • 总 RAM 位数:17544192
  • I/O 数:564
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
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