XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35SE-5F256I技术参数：
基于提供的参数列表，LFE2M35SE-5F256I是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款FPGA芯片，拥有4250个LAB/CLB逻辑单元和34000个逻辑元件，提供强大的处理能力。2.15MB的内置RAM和140个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用，适合需要高带宽和低延迟的场景。
该芯片采用256-BGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，具有出色的环境适应性。1.14V至1.26V的低电压供电设计在保证性能的同时有效降低了功耗。尽管该芯片已停产，但其卓越的逻辑密度和丰富的接口资源仍使其在工业控制、通信设备和医疗电子等领域具有重要应用价值。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-5F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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