

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-95E-8FN672C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE3-95E-8FN672C是ECP3系列中的高性能FPGA器件,采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片集成了11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,提供强大的处理能力。作为Lattice中国代理推荐的专业FPGA解决方案,该器件拥有4526080位的总RAM容量,能够满足复杂数字信号处理和高速数据缓存需求。
LFE3-95E-8FN672C采用672-BBGA封装形式,提供380个I/O接口,支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,功耗优化出色,适合对能效比有严格要求的嵌入式应用。该芯片支持表面贴装工艺,可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,适应各种工业环境应用场景。
在功能特性方面,LFE3-95E-8FN672C内置了多种硬件加速功能,包括专用DSP模块和高速收发器,能够有效减轻处理器负担并提升系统整体性能。其灵活的架构支持多种配置模式,可满足通信、工业控制、医疗设备等领域的多样化需求。此外,该器件提供丰富的IP核支持,加速开发进程,缩短产品上市时间。尽管已停产,但通过专业渠道仍可获得技术支持和替代方案,确保现有系统的持续运行和升级。
- 型号:LFE3-95E-8FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-95E-8FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-95E-8FN672C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,支持表面贴装工艺。该器件拥有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,配备高达4526080位的RAM容量,适合复杂逻辑处理和高速数据缓存需求。
工作电压范围为1.14V至1.26V,在0°C至85°C温度范围内稳定运行,适用于工业级应用。尽管已停产,该器件仍以其强大的处理能力和丰富的I/O资源,在通信、工业控制和嵌入式系统中发挥重要作用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-95E-8FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















