

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
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LCMXO640E-3BN256I技术参数:
LCMXO640E-3BN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能MachXO系列FPGA芯片,采用先进的256-LFBGA封装技术。该芯片基于非易失性架构,集成了640个逻辑元件和80个LAB/CLB单元,提供了159个I/O接口,适合多种复杂逻辑应用场景。Lattice代理提供的技术支持确保了这款芯片在各种应用中的稳定性和可靠性。
该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,功耗表现优异,同时支持-40°C至100°C的广泛工作温度范围,适应各种工业环境。表面贴装型设计使其易于集成到现有电路板中,而托盘包装则适合大规模生产需求。非易失性特性是该芯片的一大亮点,允许系统在断电后保持配置信息,无需外部存储设备,从而简化了系统设计并降低了整体成本。
LCMXO640E-3BN256I具有灵活的I/O配置,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片内置的块RAM和分布式RAM资源为数据密集型应用提供了高效的存储解决方案。低延迟和高可靠性是该芯片的核心优势,特别适合需要快速响应的关键应用。
在应用方面,该芯片广泛用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间。此外,该芯片支持JTAG编程和配置,便于开发和调试,为原型设计和产品迭代提供了便利。通过提供丰富的IP核和开发工具,Lattice Semiconductor确保了开发过程的顺畅高效。
- 型号:LCMXO640E-3BN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO640E-3BN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640E-3BN256I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,采用256-LFBGA封装,提供159个I/O接口和640个逻辑元件。该芯片工作电压范围为1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的工业级温度范围,适合各种严苛环境应用。其非易失性架构允许系统断电后保持配置,无需外部存储设备,简化了系统设计并降低了整体成本。
这款FPGA具有灵活的I/O配置,支持多种I/O标准,广泛用于通信、工业自动化、医疗和汽车电子等领域,为设计人员提供高度可定制化的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO640E-3BN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















