XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 102 I/O 144TQFP
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XC6SLX9-L1TQG144C技术参数：
XC6SLX9-L1TQG144C作为Xilinx Spartan 6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和丰富的589824位RAM资源，是处理中等复杂度逻辑控制的理想选择。其102个I/O端口和1.14V~1.26V的低工作电压设计，在保证性能的同时有效降低了系统功耗，特别适合对功耗敏感但需要一定处理能力的应用场景。
该芯片采用144-TQFP封装，便于表面贴装工艺生产，工作温度范围0°C~85°C使其能够适应大多数工业环境。无论是通信协议转换、工业控制系统还是原型验证，XC6SLX9-L1TQG144C都能提供足够的逻辑资源和灵活的I/O配置，帮助工程师快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-L1TQG144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 102 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：102
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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