XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
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XCR3384XL-10FGG324I技术参数：
XCR3384XL-10FGG324I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高性能CPLD，凭借384宏单元和220个I/O资源，为复杂逻辑控制提供强大解决方案。9ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压范围，使其在低功耗应用中表现出色，系统内可编程特性更是简化了产品迭代流程。
这款324-FBGA封装的工业级芯片适合通信、工业控制和消费电子等多种场景，其9000门逻辑资源足以处理中等复杂度的控制逻辑，而-40°C至85°C的工作温度确保了在各种环境下的可靠性。XCR3384XL-10FGG324I凭借其高集成度和易用性，成为替代传统逻辑器件的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-10FGG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.0ns
- 电源电压 - 内部：2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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